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更新時間：2024-07-17 
瀏覽次數：187微焊接和樹脂
焊接光纖輸出激光系統“FOM系統"可使用半導體激光器實現無接觸的高質量焊接。使用極小的束斑進行焊接也支持手動難以完成的精細焊接。可用于所有焊接目的。它還支持樹脂焊接。樹脂的激光焊接不需要粘合劑，無需擔心涂層量的變化、粘合強度不足或擠出，從而可以高生產率進行焊接。
兼容多種焊錫供應方式
兼容螺紋焊錫供應、焊錫膏印刷、焊錫涂抹、預焊等多種焊錫供應方式。非常適合焊接對熱敏感且無法通過回流焊工藝的工件。還可以創建與焊接物體的特性相匹配的溫度曲線。
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